Name: 高密度玻璃基板及金刚石应用推动光电集成先进封装产业链高峰论坛
Start: 2027-03-24T10:00:00+08:00
End: 2027-03-24T16:00:00+08:00
Location: 上海新国际博览中心 | E3-M24会议室

高密度玻璃基板及金刚石应用推动光电集成先进封装产业链高峰论坛

举办时间： 2027年03月24日 10:00 - 16:00

举办地点：上海新国际博览中心 | E3-M24会议室

主办单位：慕尼黑展览（上海）有限公司

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2024 展会回顾

论坛介绍

随着人工智能、高速光通信、激光雷达、量子信息及先进计算等领域快速发展，光电集成已成为突破传统电互连带宽瓶颈、降低系统功耗、提升信息处理密度的重要技术方向。高密度玻璃基板凭借其高频高速、低损耗、高绝缘、低介电常数及三维集成潜力，正成为光电封装中关键承载与互连材料；金刚石材料则以超高热导率、宽禁带和优异光学性能，在高功率光电器件、热管理、光互连及量子器件封装中展现出重要应用前景。

论坛将由深圳职业技术大学集成电路学院、广东科学院半导体所、广工大国家重点实验室联合承办，旨在汇聚材料、芯片、封装、测试、设备及系统应用领域的产学研资源，围绕高密度玻璃基板、金刚石材料与器件、光电集成先进封装技术开展深度交流，推动关键材料、工艺、互连结构与产业链协同创新。

主要议题

光电集成先进封装发展趋势与产业链机遇
高密度玻璃基板材料、工艺与光电封装应用
金刚石材料在光电器件与先进封装中的应用
异质集成、光互连与高密度封装关键技术
设备、材料、测试与封装制造平台建设
产学研协同与人才培养

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